Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | |
Сградата Fab5 в технологичния парк на г. Синджу | |
Тип | Открито акционерно дружество |
---|---|
Търгувана като | Тайванска фондова борса, NYSE: TSM |
Основаване | 1987 г. |
Седалище | Синчжу, Китайска република |
Ключови личности | Mark Liu (председател) C.C. Wei (президент и CEO) |
Служители | 48 752 (2018) |
Продукти | Полупроводникова индустрия |
Продукция | Полупроводникови елементи |
Годишни приходи | $32,65 млрд (2014) |
Чиста печалба | $11,41 млрд (2014) |
Общо активи | 2,761 трлн. NT$ (2020 г.) |
Дъщерни компании | WaferTech SSMC Nanjing Company Limited |
Уебсайт | www.tsmc.com |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company в Общомедия |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC; на китайски: 台灣積體電路製造股份有限公司 / 台湾积体电路制造股份有限公司; пинин: táiwān jītǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒu xiàn gōngsī) е тайванска компания, занимаваща се с проектирането и производството на полупроводникови електронни компоненти. Основана е през 1987 г. от правителството на Китайската република и от частни инвеститори.
Седалището на TSMC се намира в Технологичния парк на г. Синчжу (Тайван). Понастоящем в компанията работят над 48 000 души по целия свят. За да обслужва и поддържа производствените си мощности, TSMC има офиси в Китай, Индия, Япония, Южна Корея, Нидерландия, САЩ и в Тайван. IPO е през 1994 г.
TSMC е разработила голям брой количество перспективни технологии, производствени процеси, средства за проектиране и стандартни архитектури.
Съгласно информацията на TrendForce от края на 2017 г., TSMC е най-големият контрактен производител (производител на комплектуващи изделия) на полупроводникови микросхеми, с пазарен дял от 55,9%. На второ място е GlobalFoundries (9,4%), а на трето – United Microelectronics Corporation (8,5%).
Към 2020 г. компанията притежава:
TSMC притежава компанията WaferTech (САЩ), а също части в съвместното предприятие SSMC (Сингапур). На компанията WaferTech принадлежи завод в Камас, Вашингтон (200 mm), а на компанията SSMC принадлежи завод в Сингапур (200 mm).
Докато мощностите на TSMC към края на 2010 г. ѝ позволяват да произвежда всеки месец по 240 хил. 300-mm пластини., то към 2020 г. глобалния годишен капацитет на компанията достига около 13 милиона подложки, еквивалентни на 300 mm.
Днес TSMC владее технологиите за производство на интегрални схеми с нормите 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 nm. Пробното внедряване на 4-nm технологични процеси е овладяно през второто тримесечие на 2019 г. по технологията на ултравиолетова литография.
На 25 август 2020 г. компанията започва серийно производство на полупроводникова продукция по нормите 5 nm, и процентът на годна продукция се увеличава по-бързо, отколкото в предишното поколение на технологичния процес.
Компанията също предлага предварителна версия на последния член от семейството на 5-нанометровите технологични процеси – N4. Процесът N4 ще осигури подобрение на показателите за производителност, енергопотребление и плътност. Рисковото производство с използване на процеса N4 ще започне през четвъртото тримесечие на 2021 г., а серийното производство – в 2022 г.
В съответствие с графика върви разработката на технологичния процес от следващото поколение – N3. Той ще осигури приръст на производителността до 15%, намаление на потребяваната мощност до 30% и увеличение плътността на логиката до 70% в сравнение с N5.
Големи клиенти на компанията са HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom, Conexant, Marvell, Intel (безжична комуникация, чипсети, някои модели микропроцесори Intel Atom). Сред руските клиенти на компанията е Baikal Electronics (дъщерна компания на T-Platforms).